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型号： FW-20-03-G-D-250-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-250-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位双排、0.025"（0.635 mm）间距、3.0 mm堆叠高度（D = 3.0 mm）、带接地屏蔽（G）、直插式（D = Direct Mount）、250 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计，并带暴露焊盘（-EP），支持回流焊及增强散热与EMI抑制。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高速嵌入式系统，如：  
• 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块载板）；  
• 高速数据采集与测试仪器中FPGA/ASIC载板与扩展子板间的差分信号传输（支持高达10+ Gbps速率）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑主板与传感器模组之间的低剖面、抗振动连接；  
• 工业边缘计算模块（COM-HPC、SMARC等标准载板）与功能子卡间的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）互连；  
• 航空航天与国防领域中需满足宽温（–55°C ~ +125°C）、抗冲击及EMI合规（通过IEC 61000-4-3）的加固型板级堆叠。

其EP结构提升热传导与接地性能，特别适合集成DC-DC电源模块或高速SerDes通道的密集布板场景。

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