【未分类_FW-20-03-G-D-238-075-ES】封装/厂家_FW-20-03-G-D-238-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-238-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-238-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-238-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-238-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-238-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-238-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-238-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-238-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位、3.0mm堆叠高度、镀金触点、直插式（G = Gold, D = Dual-Contact）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，以及0.75mm间距。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，利用其屏蔽结构抑制串扰与辐射；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式医疗成像模块（如超声前端板）中实现多层PCB可靠堆叠；  
3. 边缘AI计算模组：用于AI加速卡与载板之间的低矮、高引脚数互连，兼顾散热空间与信号速率（支持高达16 Gbps NRZ）；  
4. 航空航天与国防电子：凭借高可靠性、抗振动设计及ES屏蔽特性，适用于机载航电子系统或相控阵雷达的模块化架构。

其075（0.75mm）细间距与238（2.38mm）超窄宽度设计，特别适合超薄、高集成度的叠层PCB布局，且无需额外加固结构，简化装配流程。综上，该连接器是面向高性能、小型化、高EMC等级板对板互连需求的关键组件。

产品参数图文手册常见问题