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型号： FW-20-03-G-D-233-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm端子间距与7.5 mm超低堆叠高度（233系列），实现PCB垂直紧凑叠接。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主控板之间的高速差分对互联。  
- 可热插拔与高可靠性场景：采用镀金触点与自对准导向结构，配合双排错位接触设计，提升插拔寿命（≥500次）与抗振性能，适用于通信基站背板扩展、车载ADAS域控制器模块化堆叠。  
- 柔性架构设计：支持直插（Through-hole）或表面贴装（SMT）安装，便于在多层PCB间构建可拆卸、可升级的模块化硬件平台。  

该型号特别适合需兼顾高密度、低高度、信号完整性及机械稳定性的中高端电子设备板级互连需求。

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