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型号： FW-20-03-G-D-233-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-075-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号规则，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位、双排、垂直叠接式板垫片，带接地屏蔽结构（G表示Grounding）、直插焊接（D=Through-Hole, though note: newer variants may be SMT; this part uses 0.075" (1.905 mm) pitch and 233 mil stack height），支持75Ω差分阻抗匹配，适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的高可靠性、小间距堆叠；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的垂直互联，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
• 测试测量仪器（如高速示波器模块）中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的低串扰、高保真信号对接。  

其0.075"细间距、75Ω优化设计及A级镀金触点，确保在高达28 Gbps（PAM4）数据速率下仍具备良好信号完整性，适用于PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2等高速协议。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB叠层与焊盘设计以保障阻抗连续性与机械稳定性。

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