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型号： FW-20-03-G-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（233系列）和2.00mm间距，支持双排直插/弯插结构，实现PCB垂直或平行叠接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非专为高频设计，但具备良好信号完整性，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速总线的板间互连，常见于模块化载板与功能子卡（如FPGA夹层卡、传感器扩展板）之间。  
- 可维护性与可升级架构：支持免工具插拔（需配合对应压接/焊接方式），便于现场更换或升级子板，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI推理模组等需灵活配置的设备。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合UL94 V-0）、抗振动及长期插拔可靠性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、轨道交通人机界面等工控领域。  
注：该型号不含屏蔽结构，不推荐用于>100MHz高频差分信号传输；实际选型需结合配套的公/母座、定位柱及PCB布局规范使用。

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