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型号： FW-20-03-G-D-223-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-223-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-223-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-223-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-223-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-223-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-223-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于FPGA、ASIC与内存子板（如HBM或LPDDR5模组）之间的垂直堆叠连接，兼顾信号完整性与空间限制。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化载板中，实现主控板与功能扩展板间的可靠、可插拔垂直互连。  
- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的分体式主板堆叠，支持高频信号（可达25+ Gbps/lane）传输，ES（Enhanced Shielding）结构提供优异EMI屏蔽性能。  
该型号带223个信号位（含接地隔离）、0.75 mm堆叠高度、镀金触点及耐高温设计（符合RoHS/无卤），适用于需高可靠性、低串扰和反复插拔（≥50次）的严苛场景。

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