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型号： FW-20-03-G-D-215-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-170-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm端子间距与170 µm超薄堆叠高度（215 µm总高，含170 µm接触长度），实现PCB超近距（0.8 mm起）垂直叠接；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps NRZ信号传输（经优化布局与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速数据链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊盘设计与可靠的金手指接触结构，便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署，支持现场热插拔升级；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温（-55°C ~ +125°C）性能，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等对振动、温度循环敏感的场景。  
该型号强调机械稳定性（高保持力、抗侧向偏移）、信号完整性及量产一致性，是中高端电子设备中实现小型化、高性能板间互连的关键组件。

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