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型号： FW-20-03-G-D-215-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-085-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号符合Samtec高可靠性B2B叠接器特征）。其关键参数（如2.00 mm排距、20位双排、0.85 mm超薄堆叠高度、带接地屏蔽结构、压接式接触设计及A级镀金触点）表明其专为严苛空间与信号完整性要求场景而优化。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合适当叠高与阻抗控制）；  
2. 高端计算与AI加速模块：GPU/CPU子卡与载板之间的垂直/夹层连接，满足高引脚数、低串扰及热插拔兼容性需求；  
3. 医疗成像系统：如CT或MRI机架内多层PCB的高可靠性堆叠，兼顾电磁屏蔽（EMI）与长期振动稳定性；  
4. 航空航天与军工嵌入式系统：在有限空间内实现抗冲击、宽温域（-55°C ~ +125°C）、高可靠性信号/电源混合传输。  

该型号采用直插式（Through-Board）安装与精密导向结构，确保插拔顺畅与重复定位精度，适用于自动化SMT组装及高可靠性终端产品。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力控制及叠高公差规范，以保障信号完整性和机械耐久性。

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