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型号： FW-20-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe Gen3、USB 3.1），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。  
- 可扩展架构设计：采用0.8 mm间距、20×3（共60位）双排结构，配合215 µm（0.215 mm）超薄端子与75 µm（0.075 mm）极小堆叠高度，便于构建多层PCB堆叠方案，满足模块化、可升级硬件平台需求。  
- 高可靠性环境：镀金触点与坚固的塑料外壳提供优异的插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对长期稳定性要求严苛的领域。  

该型号不适用于大电流或高压应用，主要面向中低速至高速数据传输（≤10 Gbps/lane）、中小功率（单针≤0.5 A）的精密板级互连场景。

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