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型号： FW-20-03-G-D-215-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-070价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡的板间互联。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、7.0 mm堆叠高度（215系列标称值）及双排20位（2×10）结构，便于实现现场可更换单元（LRU）设计，如军工航电中的功能板卡热插拔接口。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与玻璃填充LCP外壳，具备良好耐振动、耐温（-55°C ~ +125°C）及抗EMI性能，适用于车载ADAS域控制器、轨道交通信号处理板等严苛场景。  
该型号不带屏蔽罩（D=无屏蔽）、直角焊接（G）、标准压接端子（-070），侧重成本与密度平衡，适用于中高速、非超高频（如不涉及112G PAM4）且需稳定机械堆叠的中高端电子设备。

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