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型号： FW-20-03-G-D-215-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-065-EP价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-215-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.079"（2.00 mm）间距、总高6.5 mm（含EP端子）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点及高温焊料兼容设计（-215℃回流峰值），并支持压接式（EP）安装。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，如：  
• 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
• 工业控制主板与功能扩展卡之间的垂直堆叠连接（如PLC主控与I/O模块）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的高速低干扰互连；  
• 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的紧凑型航电模块堆叠。  

其内置接地结构与优化的端子布局可有效抑制串扰与EMI，适合传输LVDS、USB 2.0等中速差分信号；0.079"间距兼顾高密度与装配容差，适用于自动化SMT贴装。不适用于高频（>500 MHz）或大电流（>1A/针）场景。

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