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型号： FW-20-03-G-D-200-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-200-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-200-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-200-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双端压接式接触（D = Dual Wipe）、200 µin金厚、无极化设计，支持2.00 mm堆叠高度（即上下PCB间距为2.00 mm）。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连；医疗设备中主控板与传感器/显示模组的紧凑叠接；通信模块（如小基站、边缘计算单元）内基带板与射频板的板对板连接；以及测试测量设备中可更换功能子板的快速装配接口。其接地屏蔽结构和双触点设计有助于提升EMI抑制能力与接触可靠性，适用于高达数Gbps的低速至中速差分信号（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等），但不适用于高频SerDes应用（如PCIe Gen4+）。因堆叠高度固定（2.00 mm）、无浮动容差，适用于PCB共面度良好、机械公差受控的量产场景。

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