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型号： FW-20-03-G-D-200-200-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-200-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-200-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-200-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-200-200-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、2.00 mm堆叠高度（上下板间距）、带极化与防误插设计、卷带包装（-TR），支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的垂直互连）；  
- 通信设备（小基站、光模块载板与管理板的板间高速低速混合信号传输）；  
- 医疗电子（便携式诊断设备中多层PCB的功能分区互联，兼顾EMI抑制与可靠性）；  
- 测试测量仪器（模块化架构中信号采集板与处理板的可插拔堆叠连接）；  
- 汽车电子域控制器（非动力域内ADAS传感器子板与主处理器板的稳健机械对接）。

其2.00 mm固定堆高确保装配一致性，G（Gold）触点保障低接触电阻与耐插拔寿命，D（Dual Row, Offset）结构优化走线空间，P（Press-fit compatible option）版本亦支持免焊接压接工艺（需确认具体变体）。适用于-55°C~+125°C工作温度范围，符合RoHS与无卤要求，满足工业级可靠性需求。

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