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- 型号： FW-20-03-G-D-200-175
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-175价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-175封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-200-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.75 mm超低堆叠高度（200 µm触点间距 + 1.75 mm总高），可实现双板精密垂直叠接。 - 高速信号互联：支持高达16 Gbps的数据传输速率（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连。 - 需频繁插拔或维护的模块化设计：采用双排20位（2×10）、带导引结构与防误插键槽的直插式设计，配合镀金触点（30 µin）和稳固的锁扣机制，保障长期插拔可靠性（≥500次），常见于通信基站基带板扩展、可重构硬件平台。 - 严苛环境适应性应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块中对热稳定性和抗振性有要求的板级堆叠。 该型号不带屏蔽罩，适用于中速、非射频敏感场景；若需EMI防护，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-20-03-G-D-200-175-S）。整体定位为高性能、小体积、高可靠性的垂直板对板互连解决方案。
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