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型号： FW-20-03-G-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-130价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（配合优化的端子设计与阻抗匹配），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如GPU/NPU加速卡与载板对接）。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及振动冲击要求，广泛用于轨道交通控制单元、航空电子航电模块等严苛环境。  
- 可维护性设计：0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）、130 µm接触长度（130）及双排20位（20-03）结构，兼顾插拔力适中与抗误插特性，便于产线组装与现场模块更换。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）主链路，主要承担信号与低功率电源（≤0.5 A/引脚）传输任务。

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