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型号： FW-20-03-F-D-333-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-333-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-333-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-333-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-333-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-333-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-333-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Interconnect”或特定叠接器平台，该型号编码表明其为20位、3mm中心距、直插式、带接地屏蔽与3.33mm堆叠高度、6.5mm总长的精密叠接器）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板）之间的紧凑型垂直互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间堆叠；  
- 工业控制与医疗电子中对可靠性、抗振动及0.5A/触点额定电流有要求的模块化架构；  
- 测试治具与原型开发中需频繁插拔、支持盲配（Blind-Mate）和精确自导向（Self-Aligning）的调试接口。

其3.33mm堆叠高度与0.5mm间距设计，适用于超薄多层PCB堆叠；镀金触点与优化端子结构保障高速信号（支持≥10 Gbps差分速率）传输稳定性；符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，满足工业及部分车载边缘计算场景需求。  

（注：具体电气与机械参数请以Samtec官网最新规格书FW-20-03-F-D-333-065为准。）

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