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型号： FW-20-03-F-D-288-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-288-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-288-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-288-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-288-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工控HMI模块），该连接器提供0.8mm间距、7.5mm堆叠高度（D-288-075后缀对应0.075" = 1.905mm公母总高，实际标称堆叠为7.5mm），兼顾紧凑性与插拔耐久性（≥500次）；  
3. 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如ATE子卡对接）、FPGA开发载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的可分离互连，便于快速更换与维护；  
4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需结合具体应用等级确认），在ADAS域控制器或智能座舱主控板中实现多层PCB间的稳定垂直互连。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，支持自动化装配；镀金触点（30µ″）保障信号完整性与长期接触可靠性。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度及压接力规范，以确保信号完整性和机械稳定性。

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