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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-250-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器,凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(2×1.00 mm),实现PCB间高效垂直互连。 - 高速数字模块互联:支持高达16 Gbps的信号传输速率(依布局与端接优化),常用于FPGA夹层模块、AI加速卡与载板之间的高速并行接口(如MIPI、LPDDR4/5控制总线),满足低串扰与阻抗一致性要求。 - 可插拔/可维护子系统设计:采用表面贴装(SMT)、直角插配结构及双排20位(2×10)配置,便于模块化设计——如通信基站中的射频前端板与基带板对接,或边缘计算设备中算力模块的快速更换。 - 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高插拔寿命(≥50次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需可靠机械连接的场景。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号互联任务,强调高密度、低高度与稳定电气性能。