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型号： FW-20-03-F-D-250-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-130-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-250-130-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直角插头+插座叠接结构（F = Female socket, D = Dual contact），带250 µin金镀层和130 µin镍底层，适用于严苛信号完整性要求场景。

该连接器典型应用于：  
• 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，支持热插拔与高振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需低剖面（<7.0 mm）、高可靠性及EMI抑制的板级互联；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）的刚性叠接。  

其0.50 mm间距、双触点设计（每端子冗余接触）确保高插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（<30 mΩ），配合20位（2×10）配置，兼顾高速差分对布线（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号）与电源/地混合传输需求。不适用于大电流供电主干路，但适合作为信号密集型嵌入式系统的紧凑型板对板桥接方案。

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