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型号： FW-20-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元中，连接处理器板与加速器/内存扩展板。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（2×250 μm触点压缩量）及可靠的双触点（F-type）接触结构，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如ATE测试夹具、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器板间连接，以及航空航天航电设备中的抗振堆叠互连。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻薄、高密与高频性能平衡，适用于对厚度敏感且需稳定信号传输的中短距（≤10 cm）板级互联场景。

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