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型号： FW-20-03-F-D-250-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-070价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-070 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的垂直或直角板对板互连场景。其型号参数表明：20位、0.3mm间距（F代表Fine Pitch）、双排、带防误插设计（D）、触点镀金、额定电流约0.5A，工作温度范围通常为-40℃~105℃。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或OLED屏驱动板之间的紧凑堆叠连接；  
- 可穿戴设备：智能手表主控板与传感器板、电池管理模块间的超薄垂直互连；  
- 工业控制：小型HMI人机界面中主控板与显示/触摸背板的可靠叠接；  
- 医疗电子：便携式检测仪内部多层PCB（如信号采集板与主处理板）的精密对接，满足EMI和振动可靠性要求；  
- 通信模块：5G小基站或边缘计算模组中基带板与射频子板的短距高速（支持低速信号及部分差分对）互连。

该连接器具备良好插拔寿命（≥30次）、抗振性及耐环境性，适用于空间受限、需频繁维护或模块化更换的嵌入式系统。注意：不适用于大电流或高频（>1GHz）信号传输，设计时需严格遵循PCB堆叠公差与压接高度（2.50mm±0.10mm）要求。

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