【未分类_FW-20-03-F-D-236-135】封装/厂家_FW-20-03-F-D-236-135中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-236-135

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-236-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-236-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-236-135价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-236-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-236-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-236-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-236-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen4等）。  
- 工业自动化与医疗电子：用于多层PCB堆叠架构中，满足空间受限、需频繁插拔维护的场景（如便携式超声设备主控板与传感器接口板之间），其带锁扣（F系列）和双触点设计保障振动环境下的接触可靠性。  
- 测试与开发平台：在原型验证阶段作为可拆卸桥接连接器，实现核心处理器板与多种功能子板（如射频、ADC/DAC、存储扩展）的灵活组合，提升开发迭代效率。  
该型号具备135位（2×67+1）双排结构、3.0 mm堆叠高度、镀金触点及100%屏蔽接地设计，适用于-55°C~+125°C宽温工况，符合RoHS与无卤要求，广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及长期可靠性要求严苛的高性能嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题