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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-220-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-220-180价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-220-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-220-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-220-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-220-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速板对板产品线)。该型号中“20”通常表示20位(10对), “03”指3mm堆叠高度,“F”代表表面贴装(SMT),“D”表示双排直角,“220-180”可能对应接触系统参数(如触点间距0.5mm,或定制化公差/镀层规格)。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连,支持高达25+ Gbps/lane的信号传输(依赖配套端子与PCB设计); ✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的模块化设备(如便携超声主机、边缘AI计算模组)中实现可靠、可插拔的主板与功能子板堆叠; ✅ 测试与测量仪器——用于ATE(自动测试设备)载板与DUT(被测器件)板间的高频、低串扰垂直互连,满足信号完整性要求; ✅ 航空航天及工控领域——凭借Samtec连接器的宽温特性(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及UL94 V-0阻燃材料,适用于严苛环境下的加固型板级互联。 该连接器强调高引脚密度、精准对准(含导向结构)、低插入力与高插拔寿命(≥500次),适用于需要频繁维护或现场升级的紧凑型电子系统。实际应用需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范、阻抗控制布线及压接工艺。建议查阅最新官方Datasheet及IBIS模型以确认电气性能与装配细节。