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型号： FW-20-03-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其关键参数包括：20位双排、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带定位柱与锁扣结构、额定电流0.5 A/线，工作温度-55°C ~ +125°C，支持无铅回流焊。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的高可靠性短距互联；  
- 通信设备（小基站、光模块控制板）中FPGA载板与I/O子卡间的高速低串扰连接（适用于≤1 Gbps LVDS/UART等中低速信号）；  
- 航空航天与测试测量仪器中需承受振动、冲击且不可使用线缆的加固型板级堆叠场景。

其0.075"细间距与2.00 mm超低堆叠高度（200 = 2.00 mm）特别适合超薄设备设计；镀金触点与精密塑胶结构保障了1000次插拔寿命和稳定接触电阻。注意：不推荐用于高频差分信号（如PCIe、USB3.0）或大功率供电，应配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列替代高速/大电流需求。

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