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- 型号： FW-20-03-F-D-200-070
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-070封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-200-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其型号参数表明：20位、3排（03）、全屏蔽（F）、直插式（D）、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、7.0 mm总长。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的高速差分对互联（支持10+ Gbps/lane），得益于其精密阻抗控制与低串扰结构； - 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层异构计算板（如FPGA+GPU+MCU叠层架构）中实现可靠、可插拔的垂直互连，满足空间受限与热管理需求； - 工业与医疗电子：用于紧凑型便携式诊断设备、机器人控制器等需高可靠性、耐振动、多次插拔（≥500次）的板级堆叠场景； - 测试与开发平台：作为模块化载板接口，便于快速更换功能子板（如射频、传感器、电源管理模块），提升研发迭代效率。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及一体化屏蔽罩，具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，适用于-40°C ~ +105°C工作环境，符合RoHS/REACH标准。
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