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型号： FW-20-03-F-D-196-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-196-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-196-118价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-196-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-196-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-196-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-196-118 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识为“-”，常指代无显性品牌标贴的OEM/ODM规格件，实际多对应Samtec的FireFly™或Micro Flyer系列衍生型号）。该型号为20位、0.5mm间距、双排、垂直叠接式（F = Female receptacle on board A, D = Dual contact, 196–118为特定压接/镀层/长度代码），带加强屏蔽与高保持力结构。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信模块互连：用于FPGA、ASIC或高速SerDes子卡（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA）与载板之间的紧凑型板对板堆叠，满足低串扰与阻抗控制（100Ω差分）要求；  
2. 嵌入式计算系统：在边缘AI加速卡、工业GPU模组或小型化服务器刀片中，实现主控板与扩展功能板（如AI协处理器板、传感器汇聚板）的垂直高密度互连；  
3. 医疗与测试设备：适用于便携式超声探头主板、高精度数据采集前端等对空间严苛、需频繁插拔可靠性（≥500次）及EMI抑制的场景；  
4. 5G小基站与光模块接口：作为基带板与射频板间的信号+电源复合叠接方案（支持部分电源引脚并行供电），兼顾高速信号完整性与热插拔鲁棒性。

其196–118后缀通常表示镍钯金镀层（NiPdAu）、118μin金厚，适配无铅回流焊及长期抗氧化需求，广泛应用于对可靠性、高频性能与微型化有综合要求的工业、通信及高端消费电子领域。

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