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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-100-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-100-075价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-100-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-100-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-100-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-100-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(取决于信号完整性设计),常用于通信模块(如5G小基站基带板堆叠)、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存或加速器板之间的高速差分信号传输。 - 可扩展模块化架构:凭借0.8 mm间距、20位双排结构、7.5 mm堆叠高度(100–075表示标称叠高10.0 mm,实际公差±0.75 mm)及浮动设计(F = Floating Contact),适用于需频繁插拔或存在PCB装配公差的模块化设备(如航空电子LRU组件、模块化PLC)。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP外壳,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及振动冲击要求,适用于车载信息娱乐主控板堆叠或轨道交通信号处理单元。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率总线(如PCIe、USB、LVDS、I²C等),强调高密度、精准对准与长期插拔稳定性。