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型号： FW-20-03-F-D-085-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-200价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-085-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中，“20-03”通常表示2×10双排、3mm中心距；“F”代表表面贴装（SMT）直插式；“D”指带接地屏蔽设计；“085”表示0.85mm超薄堆叠高度；“200”对应2.00mm板间间距（即支持两块PCB以2mm间距精密叠接）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板的垂直堆叠；  
- 工业相机与主控板之间的低矮、抗振信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议）；  
- 医疗内窥镜或便携式诊断设备中多层刚性PCB的轻薄化集成；  
- 航空航天及车载域控制器中对空间严苛、需耐冲击与EMI抑制的板级互联。  

其0.85mm超薄本体与2.00mm精确叠高，兼顾高密度布线与热管理需求；镀金触点与屏蔽结构保障高频信号完整性（支持≥16 Gbps/lane）；符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境。需配合Samtec专用压接工艺及PCB焊盘设计规范使用。

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