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型号： FW-20-03-F-D-085-150-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-150-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-150-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-150-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-150-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-150-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-085-150-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带锁扣（D型）、0.085"（2.16 mm）超薄堆叠高度、150Ω受控阻抗设计，卷带包装（TR）。

该型号专为高速、空间受限的嵌入式互连场景优化，典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中FPGA/ASIC与夹层板间的差分信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
• 工业自动化控制器与扩展子板之间的紧凑堆叠，满足IP67防护外壳内有限Z轴空间需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）中需兼顾高频性能与机械稳定性的垂直互连；  
• 航空航天航电模块的加固型板级堆叠，利用其150Ω阻抗匹配特性降低高速SerDes链路反射损耗；  
• 测试测量仪器中多层功能板（如射频前端+数字处理板）的可插拔式高可靠性对接。

其0.085"超低堆叠高度和150Ω精确阻抗控制，使其特别适用于对信号完整性、EMI抑制及物理尺寸有严苛要求的高端电子系统。

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