【未分类_FW-20-03-F-D-085-150-P】封装/厂家_FW-20-03-F-D-085-150-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-085-150-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-085-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-085-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-085-150-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-085-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-085-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-085-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-085-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如20位、0.8mm间距、150μm金厚、85Ω阻抗优化、带屏蔽与差分对支持）表明该型号适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板）间的信号与电源堆叠；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的高速SerDes链路（支持PCIe Gen4/5、JESD204C等协议）；  
3. 工业与医疗电子：小型化嵌入式控制器、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中需耐振动、小体积、多次插拔的板级互连；  
4. 测试与测量系统：模块化仪器（如PXIe子系统）中主控板与功能子卡的高保真信号传输，兼顾EMI抑制与信号完整性。

该连接器采用双排针+插座结构，支持0.8mm超薄堆叠高度（标称8.5mm），具备优异的共模噪声抑制能力与150次插拔寿命，适用于空间受限且对信号完整性、长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题