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型号： FW-20-02-L-D-608-117
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-608-117由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-608-117价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-608-117封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-608-117参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-608-117 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-608-117 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（L = Low Profile）和2.00 mm间距，实现高密度互连与轻薄化设计；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、SoC载板与子板之间的中短距（≤50 mm）信号互联，适用于LVDS、PCIe Gen3等中速应用（非最高频，但兼顾信号完整性与成本）；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排20位（2×10）、直插式（D = Dual-Contact, Press-Fit兼容）设计，便于模块化设计——如CPU模块与载板分离部署，支持现场更换或升级；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息终端、航空电子子系统（非主飞控）及工业边缘计算节点等需长期稳定运行的场合。  
注：该型号不带屏蔽或高速特性增强（如阻抗控制优化），故不推荐用于>5 Gbps单通道或EMI敏感核心链路；其“608-117”后缀表明为特定镀层（如金厚117μin）与包装规格，适配自动化贴装产线。

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