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型号： FW-20-02-L-D-484-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-484-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-484-137价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-484-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-484-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-484-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-484-137 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为20位（2×10）、直插式、带锁扣的双排叠接器，采用表面贴装（SMT）设计，具有0.8 mm间距、2.0 mm堆叠高度（L = Low Profile），并支持137Ω差分阻抗控制（后缀“137”通常表征优化的高速信号完整性参数）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU与载板/子卡之间的紧凑型互连，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡；  
• 工业嵌入式系统（如机器视觉主控板与图像处理子板）中需可靠、可插拔且节省空间的垂直堆叠方案；  
• 医疗电子设备（如便携式超声模块）中对EMI抑制、信号完整性及长期插拔寿命有要求的板级互联；  
• 测试测量仪器内部多层功能板间的高速数据通道（如PCIe Gen3/4、USB 3.2或10Gbps SerDes链路）。

其484系列封装（含加强屏蔽与精准引脚定位）和137Ω阻抗设计，专为减少串扰、维持信号完整性而优化，适用于高频数字信号传输。不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿、强振动）场景，需配合规范PCB布局与压接工艺使用。

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