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型号： FW-20-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-L-D-350-065 属于高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板互连，利用其0.50 mm间距、20位双排结构及3.50 mm堆叠高度，在有限空间内实现高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）稳定传输；  
2. 工业控制与医疗电子：用于可插拔功能子卡（如FPGA载板、图像采集模块）与主控板的可靠连接，其直插式（L-type，垂直安装）、镀金触点及65µm金厚保障长期插拔寿命（≥500次）与抗腐蚀性，满足严苛环境要求；  
3. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为被测板（DUT Board）与测试载板间的可分离接口，便于快速更换待测单元；  
4. 边缘计算与嵌入式AI设备：如智能摄像头、边缘服务器加速卡堆叠，依托其低串扰设计（优化的接地布局）和阻抗可控结构，支持MIPI、PCIe Gen4等高速协议。  
该连接器不带锁扣（D系列为无扣式），适用于需频繁维护但振动较小的场景；350–065后缀表明堆高3.50 mm、压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容焊盘设计，适配高可靠性PCB组装工艺。

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