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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-02-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度(300µm触点间距+100µm公差设计)和2×10双排结构,支持PCB垂直或夹层式堆叠。 - 高速信号互联:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠互连。 - 高可靠性要求环境:采用镀金接触件与LCP绝缘体,具备优异耐热性(符合UL94 V-0)、抗振动及长期插拔稳定性(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛工况。 - 可扩展系统架构:模块化设计便于灵活配置堆叠层数与信号/电源混合布局,常见于测试测量设备(如模块化PXIe背板)、5G小基站基带板堆叠及多层传感器融合主板。 该型号强调精密对准(带导向槽与自校准结构)、低插入力与高保持力,兼顾装配效率与长期连接可靠性。