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型号： FW-20-02-L-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-200-165价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-L-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-L-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（200µm触点间距 + 165µm总高），支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达25 Gbps的PAM4数据速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的短距高速互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用独立压接式接触结构与防误插导向设计，便于现场更换子板或升级功能模块，常见于通信基站基带单元、边缘计算服务器中的可插拔处理板。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的板对板连接（需满足AEC-Q200相关要求时搭配认证版本）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），主要承载差分信号与低功率控制信号，强调高可靠性、高引脚密度（2×20位）及重复插拔寿命（≥500次）。

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