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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-L-D-085-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-L-D-085-155价格参考。SAMTECFW-20-02-L-D-085-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-L-D-085-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-L-D-085-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-L-D-085-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。 该型号采用双排、20位(2×10)结构,间距0.050"(1.27 mm),总高为8.5 mm(公头)与15.5 mm(母头)组合,支持8.5 mm堆叠高度,具备精确导向、防误插及高插拔寿命(≥500次)特性。常用于: - 通信设备中的模块化子卡互连(如FPGA载板与I/O扩展板、射频前端与基带板之间的垂直堆叠); - 工业控制与医疗电子中紧凑型多层PCB架构(如主控板与传感器接口板、电源管理板间的刚性连接); - 测试测量仪器内部高速信号与电源混合传输(支持部分差分对布局,兼容≤1 Gbps中速信号及电源引脚); - 航空航天与车载电子中对振动耐受性要求较高的板级堆叠场景(得益于其稳固的金属外壳与自锁结构设计)。 需注意:该型号不适用于高频(>5 Gbps)或大电流(单针>3 A)应用,建议配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保机械与电气可靠性。