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型号： FW-20-02-G-D-610-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-610-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-610-075-EP 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器）、工业PLC及边缘计算节点中，用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠连接，节省横向空间；  
- 高信号完整性需求场景：该型号支持差分对设计（带接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等高速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接；  
- 严苛环境应用：带EP（Extended Plating，加厚金镀层）端子，提升插拔寿命（≥50次）与耐腐蚀性，适用于医疗内窥镜、车载ADAS域控制器等对可靠性要求高的领域；  
- 可维护性设计：采用免焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构，便于返工与模块化组装，广泛用于需频繁升级或维修的测试仪器与军工嵌入式系统。  

综上，FW-20-02-G-D-610-075-EP 主要面向小型化、高速化、高可靠性的板级堆叠互连需求，是高端嵌入式系统中关键的物理层连接解决方案。（字数：298）

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