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型号： FW-20-02-G-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB高效互联且兼顾信号完整性的场合；  
3. 可维护性设计场景：采用双排2×10（共20位）、0.050"（1.27 mm）间距、7.5 mm堆叠高度（500–075 中“500”指端子长度，“075”指堆叠高度为0.075"≈1.91 mm，实际标称堆叠高为7.5 mm，符合Samtec命名惯例），支持免工具插拔与牢固锁扣，便于模块化组装与现场更换；  
4. 严苛环境适应：镀金触点、宽温域（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求高的领域。  
该型号不适用于大电流或高电压场景，主要面向中低速至高速数字信号（非射频）的稳定传输需求。

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