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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-459-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-459-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-459-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-459-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-459-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-459-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec公司设计制造(品牌“-”通常指代未标注具体子品牌,实际归属Samtec旗下FireFly™或Micromatch®系列衍生型号)。该型号为20位、双排、垂直插接式板对板连接器,间距0.8 mm,带接地屏蔽结构(G表示Grounding)、直角焊接(D)、镀金触点,工作温度范围-55℃~+125℃,支持高速信号传输(可达16 Gbps+)。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统主板与子卡之间的堆叠互连,如通信基站基带板与射频模块板; • 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板的紧凑叠接; • 医疗影像设备(如便携式超声主机)内主控板与传感器接口板的高可靠性连接; • 航空航天与军工领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的板级互连。 其0.8 mm细间距、低剖面(约7.5 mm装配高度)及优化的阻抗控制特性,特别适用于空间受限且需兼顾高速差分信号(如PCIe Gen3、USB 3.1)与电源/地完整性的场景。不适用于大电流供电或频繁插拔环境。