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型号： FW-20-02-G-D-383-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-383-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-383-250价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-383-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-383-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-383-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-383-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps NRZ信号传输（得益于优化的端子设计与阻抗控制），常用于通信设备（小型基站基带板）、AI边缘计算模组及高速ADC/DAC子卡互联。  
- 可扩展模块化架构：在模块化计算机（如COM-HPC、SMARC兼容载板）中，作为标准夹层接口，实现处理器模块与I/O扩展板之间的可靠插拔连接，便于升级与维护。  
- 恶劣环境适应性应用：采用镀金触点与增强锁扣结构（D系列双点锁扣），具备良好抗振动与耐插拔性能（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需高可靠性的场景。  
该型号支持20位、2排、0.8 mm间距，总高仅3.83 mm（超低剖面），配合250 µm接触镀层厚度，兼顾信号完整性与长期接触稳定性，是追求高密度、高可靠性板级互连的优选方案。（字数：498）

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