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型号： FW-20-02-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直插拔结构、3.50 mm堆叠高度（标称）、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘延伸（D代表“Dual-Contact, Long Tail”），支持表面贴装（SMT）与通孔混合焊接，具备优异的信号完整性与抗振性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、连接可靠性及高频性能有较高要求的电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的多层主控板与扩展子板互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器板与处理板间的高速低干扰连接；  
- 通信基站的小型化射频前端模组与基带板堆叠；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中可更换功能卡与母板的精密对接；  
- 航空航天与国防领域中需通过严苛振动/冲击测试的加固型嵌入式系统板间互连。

其350–75后缀标识特定机械公差与端子长度配置，确保在PCB翘曲或热胀冷缩条件下仍维持稳定接触力，适合无外壳保护、长期免维护部署场景。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高电压应用。

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