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  • 型号: FW-20-02-G-D-302-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-302-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-302-075价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-302-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-302-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-302-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-02-G-D-302-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用双排、20位(2×10)、垂直插拔结构,间距0.075英寸(1.905 mm),带金手指镀层与坚固的金属屏蔽罩(G = Grounded Shield),适用于严苛信号完整性要求场景。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑互连,支持高达数Gbps的差分信号传输(配合合理布局可满足PCIe Gen3/USB 3.1等需求);  
- 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与功能扩展板(如ADC/DAC模块、IO接口板)的可靠堆叠连接,具备抗振动与EMI抑制能力;  
- 测试测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe兼容架构)中高精度模拟/数字子板与载板之间的低串扰、高重复性连接;  
- 航空航天与国防电子:因具备宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、高可靠性及符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算机、雷达信号处理板间互联。

该型号强调电气性能稳定性与机械耐久性(≥500次插拔),特别适合需兼顾高引脚密度、良好屏蔽性及长期现场运行可靠性的中高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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