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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-258-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-258-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-258-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-258-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-258-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-02-G-D-258-065-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计,总长25.8 mm,额定高度6.5 mm(含公母配合后堆叠高度),支持盲插与精确对准。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其屏蔽结构抑制串扰与EMI; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接,满足空间受限与抗振动要求; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中需高可靠性、低误码率的信号传输; - 航空航天及国防领域嵌入式系统(如航电模块堆叠),得益于其宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/无卤要求。 该连接器不适用于大电流电源传输(单线额定电流约0.5 A),主要面向高速差分信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用)及关键控制/数据总线互联。