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型号： FW-20-02-G-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：20位、0.50 mm间距、2×10双排、镀金触点、直插式（G = Ground-enhanced）、带屏蔽罩（ES = EMI Shielding）、总高仅 6.5 mm（含PCB厚度），支持 0.25 mm PCB叠高（250 = 0.250 inch ≈ 6.35 mm），适用于紧凑型垂直堆叠。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求严苛的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板的垂直互连）；  
- 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化工控主板）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、低串扰和EMI屏蔽）；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机内部多层柔性/刚性板堆叠接口，或AR/VR头显的紧凑主控与显示模组互联）。  

其ES屏蔽结构可有效抑制高频噪声耦合，配合优化的接地设计（G系列），支持高达16 Gbps的差分信号传输（如PCIe Gen4、USB 3.2），同时具备盲插容差与高插拔寿命（≥500次），适合需频繁维护或现场升级的应用场景。

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