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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-215-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-215-090价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-215-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-215-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-02-G-D-215-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-02-G-D-215-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统:支持差分对布局优化(2.00 mm间距,20位双排),常用于中低速信号传输(如UART、I²C、SPI、GPIO及部分LVDS链路),满足通信模块、边缘AI计算单元等对可靠性与可插拔性的要求。 - 可维护性设计场景:采用无焊压接式(Press-Fit)或通孔焊接(D选项为镀金通孔引脚),便于模块化装配与现场更换;215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度与90°弯折(-090后缀)结构,适配PCB垂直转接或Z向空间受限布局。 - 严苛环境辅助应用:Samtec 的G系列具备良好抗振性与宽温稳定性(-55°C ~ +125°C),常见于车载信息娱乐系统(非安全关键域)、航空电子航电子模块及户外基站设备中的板级互联。 注:该型号不适用于高频(>1 GHz)或大电流(>1 A/触点)场景,选型时需结合信号完整性仿真与机械堆叠公差验证。