【未分类_FW-20-02-G-D-200-250】封装/厂家_FW-20-02-G-D-200-250中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-02-G-D-200-250

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-02-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-200-250 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、中等高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“20×2”表示20排×2列（共40芯）、“G”代表镀金接触面、“D”指双排错位结构、“200-250”表示可兼容2.00mm至2.50mm板间叠高范围（典型标称叠高为2.25mm），具备良好插拔寿命与信号完整性。

该连接器广泛应用于空间受限、需可靠板间互联的电子设备中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠；医疗设备中的主控板与传感器/显示子板连接；通信设备（如小基站、光模块转接板）中FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的垂直互连；以及车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与音频/接口子板的紧凑型叠接。其宽叠高容差（±0.25mm）适应PCB翘曲与装配公差，镀金触点确保低接触电阻和长期稳定性，适用于-40℃~105℃工作环境，满足工业及车规级可靠性需求。不适用于高频高速（如≥5Gbps差分信号）场景，主要面向电源、中低速数字信号（如I²C、UART、GPIO）及部分模拟信号传输。

产品参数图文手册常见问题