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型号： FW-20-02-G-D-180-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-G-D-180-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-G-D-180-175价格参考。SAMTECFW-20-02-G-D-180-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-G-D-180-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-G-D-180-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-G-D-180-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、镀金触点、180°反向引脚（D型）设计，以及175 mil（≈4.45 mm）的标称叠高。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需满足EMC和小型化需求的板间高速信号传输；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中FPGA/SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的稳固互连；  
- 测试测量仪器内部功能模块的可拆卸式堆叠设计，便于维护与升级。

其180°反向引脚（D型）结构支持PCB背面焊接，有效节省顶层空间；1.27 mm细间距与优化的端子几何设计可支持高达数Gbps的信号传输（适用于USB 2.0、UART、SPI、I²C等中低速总线），并具备良好的抗振性和重复插拔寿命（≥500次）。不适用于高频差分对（如PCIe、HDMI）或大电流电源传输，需配合阻抗控制PCB使用。

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