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型号： FW-20-02-F-D-263-079
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-263-079由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-263-079价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-263-079封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-263-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-263-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-263-079 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备、测试测量仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景，用于垂直或水平堆叠PCB，实现多层电路板间的高速、低串扰数据传输；  
- 支持差分信号与电源混合传输：该型号采用优化的端子布局与屏蔽设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY等中高速接口，常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及FPGA载板与扩展板之间的连接；  
- 高可靠性需求环境：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥50次）、耐振动性及-55°C至+125°C宽温工作能力，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等严苛工况；  
- 可配置化设计适配：带防误插键位、浮动静态触点（Floating Contact）结构，便于PCB装配公差补偿，广泛用于需频繁维护或模块化升级的通信基站基带板、5G小基站RRU内部堆叠互联。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可扩展的板级互连解决方案。

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