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型号： FW-20-02-F-D-228-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-228-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-228-065价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-228-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-228-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无独立中文品牌名，实为Samtec标准型号）。该型号为双排、20位、0.050"（1.27mm）间距的高密度、低剖面垂直叠接式连接器，带固定导柱（D型）、镀金触点、65μ"金厚，工作温度范围-55°C~+125°C，支持高达3A/引脚电流。

典型应用场景包括：  
1. 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连，适用于空间受限的PLC、HMI设备；  
2. 通信设备背板模块——用于基站基带板与射频子卡、FPGA载板与AI加速模块间的可插拔垂直互连，兼顾信号完整性（支持1–2 Gbps差分速率）；  
3. 医疗电子设备——如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的板对板连接，满足IEC 60601安规及振动耐受要求；  
4. 汽车电子域控制器——在ADAS域控制器中连接主控板与传感器融合子板，通过AEC-Q200认证（需确认具体批次），耐高温高湿。  

其228mil（5.79mm）总高与065mil（1.65mm）超薄设计，特别适合多层PCB垂直堆叠且需控制整机厚度的场景，广泛应用于对密度、可靠性和可维护性要求较高的高端电子设备中。

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