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型号： FW-20-02-F-D-200-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-02-F-D-200-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-02-F-D-200-300价格参考。SAMTECFW-20-02-F-D-200-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-02-F-D-200-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-02-F-D-200-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-02-F-D-200-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female，母座）、带接地屏蔽设计（D=Shielded）、200 µin金镀层、300 mil（7.62 mm）堆叠高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速互连场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中主控板与扩展子板之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、监护仪主板与传感器板）中需满足EMI抑制与长期插拔稳定性的场合；  
- 通信设备（小型基站、边缘计算模块）中FPGA/SoC载板与夹层卡（Mezzanine Card）的紧凑堆叠；  
- 航空航天及车载电子中需通过振动/冲击测试的加固型板级互联方案（得益于其精密锁扣结构与高保持力）。

其屏蔽设计（D系列）有效降低串扰与电磁干扰，支持高达数Gbps的信号传输（配合合理PCB布局），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分低速PCIe等接口。不适用于高频差分对或超高速SerDes直连，但作为通用高可靠板间互连方案，在中小批量、中高性能嵌入式系统中具有广泛适用性。

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